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漫画：王建明

近日，半导体行业迎来接洽嘉会。第二十一届中国国际半导体展览会于11月18日至20日在北京·国度会议中心举办；第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛、先进半导体技能应用革新展于11月18日在苏州国际博览中心开幕。多项活动同期举办，阛阓认识再行蚁集半导体行业。

数据露馅，中国大陆当今为各人半导体材料第二大阛阓，2023年阛阓范围达130.85亿好意思元，同比增长0.89%；占比为19.61%，同比升迁1.77个百分点。各人半导体材料阛阓主要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等要道材料范畴，日本厂商占据绝大部份阛阓份额。半导体材料国产化率大齐偏低，入口替代空间宽绰。

当今，国产厂商在多类材料的自给智商低且主要为低端居品，而在强技能壁垒的高端材料范畴，国产化智商较为薄弱。国内半导体产业强链、补链需求眉睫之内。刻下，中国大陆晶圆厂积极扩产，且挑升治愈供应链以分布风险，国产厂商迎来更多导入契机。先进制造技能发展对材料的需求按捺深切，国产厂商可与客户纠合研发，在结束国产替代的同期争取原土革新，并运用原土上风快速反应客户需求。在自主可控的催化之下，半导体设备及材料板块本年第三季度估值斥地昭着。

从半导体上市公司合座功绩来看，2024年第三季度半导体设备公司合座营收同比增速为34.4%，保抓在较高水平。公司之间毛利率发扬各异较大，主要与居品结构干系，展望跟着范围及老练度的升迁，部分公司毛利率将收复至平方水平。半导体零部件上市公司第三季度合座营收同比增速为39.7%，增速进一步升迁。产能运用率的升迁也带动了公司盈利智商改善，合座毛利率水平为28.7%，同比抓平。本年以来，跟着下流晶圆厂产能的扩张和产能运用率的升迁，集成电路材料范畴收入也获取了昭着改善。

2024年前三季度中国大陆主要半导体制造设备入口总数达230亿好意思元，同比加多31%，以光刻机为代表的中枢设备仍有繁荣的需求，国内晶圆厂树立热度不减。此外，各人封装设备阛阓范围从2024年启动收复增长，其中先进封装设备销售额在2024年展望增长10%以上，2025 年有望跳动20%，外洋龙头设备公司在先进封装范畴的收入抓续高增长，我国脉土装备企业在封装范畴起步较晚，仍具备较大的发展空间。多家机构臆想足球投注app，四季度行业或将参加旺季。